Fujitsu Siemens에 의하면, 트랜지스터 층의 접속에 동선이 아닌 카본 나노 튜브를 

사용한 마이크로프로세서가 10년 이내에 등장할 전망이라고 한다. 

Fujitsu Siemens 최고 기술 책임자(CTO)의 Joseph Reger는 CeBit 기자회견을 통

해 자사가 카본 나노 튜브 기술의 Prototype를 개발해, 현재 양산 방법을 모색하고 

있는 중이라고 말했다. 

Reger는 이 기술이 지금까지보다 강력한 프로세서의 개발로 이어질 것으로 전망했

다. 

그는 ”세계 최초의 마이크로프로세서는 Intel사가 1971년에 제조한 것이지만, 거기에

는 불과 수천 개의 트랜지스터가 실려 있었다. 그에 비해 오늘날의 프로세서는 대략 

2억개의 트랜지스터를 탑재하고 있다.” 고 말하고, “지금부터 10년 후 우리는 (트랜

지스터의 집적 기술의 속도를 유지하기 위해서) 이 기술을 필요로 하게 될 것이다.”

라고 덧붙였다. 

마이크로프로세서 내부의 트랜지스터가 일정한 사이즈 이하가 될 경우, 동 배선은 

트랜지스터끼리의 접속에는 사용할 수 없게 된다. 배선을 빠져 나가는 전기의 흐름

이 인접하는 배선상의 신호 흐름에 간섭하기 때문이다. 

Reger는 ”마이크로프로세서의 사이즈가 40 나노 미터를 지나는 시점에서 동 배선은 

기능하지 않게 된다. 이 레벨에서는 전자가 방사하기 시작한다.”고 말한다. 

이에 대해 탄소 나노 튜브를 이용하면, 이 간섭의 위험을 대폭적으로 줄이는 것이 가

능하게 된다. Reger는 “나노 튜브는(동 배선에 비해) 1,000배의 힘을 낼 수 있다.”고 

말한다. 

  정보출처   http://headlines.yahoo.co.jp/hl?a=20050314-00000004-cnet-sci  

  원문언어   일어 

  출판날짜   2005년 03월 14일 

  국      가   일본 

  주제분야   반도체(P19) 

  원본파일    http://techtrend.kisti.re.kr/down.jsp?

gubun=trend&down_url=/upload/genest/20050314-2.htm